半导体上市公司 半导体公司迎十年来最旺三季度 封测端爆发式增长

《证券时报》记者严润生

尽管受到新冠肺炎肺炎疫情和中美贸易摩擦的影响，a股半导体上市公司迎来了消费电子传统旺季最强劲的盈利期。Wind统计显示，2020年前三季度，近70%的半导体上市公司实现净利润同比增长，行业平均净利润增长率达到2010年同期以来的最高水平，而半导体封装测试终端迎来了爆炸性增长。

密封和测试公司的业绩翻了一番

半导体封装测试行业在2018年和2019年经历低迷，行业增长连续两年落后于其他半导体行业类型；随着去年下半年国际贸易摩擦的预期趋于稳定，海外市场逐渐明朗，订单恢复增长，随着5G产品的逐渐增加和本地化的重叠因素，行业开始逐渐回升。

半导体行业很多人表示，从去年第四季度开始，芯片制造的产能有所反弹，繁荣已经传导到产业链的下游，封装测试也在加速。

Wind统计显示，今年前三季度，半导体上市公司实现归属于母公司的净利润总额约127亿元，行业净利润同比平均增长89%，创下2010年以来前三季度净利润增长最高水平。记者注意到，行业净利润增幅最高的上市公司集中在包装和检测领域。

作为a股封装测试的领头羊，长江电子科技已经明显逆转。今年前三季度，公司实现营业收入187.63亿元，同比增长15.85%；上市公司股东应占净利润7.64亿元，扭转了去年同期亏损局面。

增长率方面，通福微电子今年前三季度行业排名第一，净利润同比增长近11倍，实现归属于上市公司股东的净利润2.62亿元。

此外，华天科技今年前三季度归属于母公司所有者的净利润为4.47亿元，同比增长166.93%。

方静科技也实现了收入和净利润的双重增长。报告期内，公司营业收入达到7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%，达到2.68亿元。扣除后净利润同比增长10倍以上。

5G，云计算推广

与其他半导体行业相比，封装测试的技术代沟最小，国际化程度相对较高，对海外市场的变化特别敏感。

据券商统计，今年7月以来，全球各大半导体公司持续增加资本支出，国内产业链公司也有所上升；同时，随着5G的逐步落地和云计算的快速发展，高性能计算和存储成为提升上市公司业绩的重要驱动力。

长江电子科技CEO李征指出，通过深化国内外制造基地的资源整合，加快5G、高性能计算、高端存储等应用的大规模生产，长江电子科技的芯片成品制造和技术服务能力得到进一步提升。其中，2020年第三季度，长江电子科技海外工厂盈利能力大幅提升。

长江电子科技也显著加快了海外子公司的运营效率。9月，兴科金鹏子公司和韩国闲置工厂的部分闲置旧固定资产被处置；综合业绩来看，第三季度，长江电子科技毛利率同比环比增长。

此外，根据通福微电子第三季度报告，公司在报告期内的开发支出同比增长三倍，主要是针对存储和CpU的R&D项目的资本化增长。

与同行相比，同富微电子通过收购国际前沿芯片巨头AMD旗下的苏州和槟城工厂，实现了资本和生产的深度捆绑。AMD最新财报显示，随着云计算和企业应用的持续增长，服务器处理器的营收创下季度新高，同比翻了一番。

华天科技有限公司高管还指出，2020年将强调存储、CpU等相关产品的包装技术，以满足市场和客户需求。

固定增长加代码包扩展

在包装检测终端日益繁荣的背景下，业内上市公司纷纷推出固定收益筹资，不少公司获批。

8月，长江电子科技宣布计划非公开发行募集50亿元，用于高密度集成电路及系统级封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，以及偿还银行贷款、短期融资券等仍需证监会审批的项目。

此外，方静科技7月获批增资14亿元，用于集成电路12英寸TSV和异构集成智能传感器模块项目。它围绕两个主要产品领域进行布置:图像传感器和生物传感器。项目建成后，将形成年产18万件的生产能力。

7月，通福微电子披露获批融资40亿元，融资项目包括建设车载产品智能封装测试中心、高性能CPU等集成电路封装测试项目。

作为IDM厂商，华润微也在10月份推出了50亿元的固定计划，其中38亿元将用于功率半导体封装测试基地项目。项目建成投产后，主要用于标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品的封装测试；产品主要用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新的基础设施领域。