半导体厂家 持续深耕半导体行业 国内主要半导体硅片生产厂商之一立昂微将主板上市
9月7日,杭州李安微电子有限公司发布发行结果公告,意味着李安微电子离上市又近了一步。
据悉,里昂微的主营业务是半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片和MOSFET芯片。公司在国内半导体分立器件行业中地位较高,影响力较强,具有一定的竞争优势。自成立以来,公司一直专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研究、开发和制造。
经过多年的发展,李昂伟拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。产品以高端肖特基二极管芯片为主,在生产工艺、产品质量、成本控制等方面具有较强的竞争优势。长期以来,公司一直是ONSEMI的合作伙伴,其肖特基二极管芯片广泛应用于各种电源管理领域。
近年来,李昂伟积极开展产业链延伸和新产品新技术研发。2013年,公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术;2015年,公司收购浙江金锐宇后,跨越半导体分立器件和半导体硅片两大子行业,成为国内具有竞争力的半导体行业平台之一;2016年,公司成功通过世界一流汽车电子客户博世和大陆集团的系统认证,成为国内为数不多的获得汽车电源开关资质认证的肖特基二极管芯片供应商之一;2017年,公司通过外包加工模式将产品线扩展到成品半导体分立器件,实现了半导体分立器件生产流程的完整布局。
据中国半导体工业协会统计,李昂伟在2017年中国半导体功率器件十大企业中排名第八。根据今年最新评选结果,在宁波制造业百强企业中,子公司金瑞宏排名第83位,连续多年进入百强,排名逐年走高,2019年在全国半导体材料十强企业中排名第一。作为中国重要的分立器件制造商,公司在国内半导体分立器件行业中具有较高的地位和较强的影响力,具有一定的竞争优势。
李昂伟表示,未来将立足于现有市场、技术、工艺、管理和营销优势,进一步布局封装、测试、模块、元器件等子领域,开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平,在价格、质量、技术支持等方面具有市场竞争力,具有良好产业化前景的集成电路和分立器件产品,实现生产要素的广泛融合和优势互补。